崗位職責(zé)：
1、開展聲表面波濾波器、雙工器、諧振器等射頻器件的仿真、設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作；
2、參與樣品制備、實(shí)驗(yàn)測試與數(shù)據(jù)采集，規(guī)范記錄實(shí)驗(yàn)過程，整理測試報(bào)告；
3、協(xié)助進(jìn)行射頻器件可靠性測試、電性測試，協(xié)助分析異常與改進(jìn)方案；
4、整理技術(shù)文檔、BOM、圖紙、實(shí)驗(yàn)記錄等研發(fā)資料，維護(hù)文檔版本；
5、配合工藝與生產(chǎn)端，跟進(jìn)樣品試產(chǎn)與問題反饋，支持研發(fā)成果落地；
6、領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作。
任職要求：
1、三年以上射頻電路相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，微電子、電子信息、通信工程、物理學(xué)、聲學(xué)、材料類等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、了解射頻電路、半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)原理，對聲表面波器件/射頻芯片有基本認(rèn)知優(yōu)先；
3、熟練使用辦公軟件或常用測試儀器者優(yōu)先；
4、做事嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，數(shù)據(jù)記錄規(guī)范，有良好的學(xué)習(xí)能力與執(zhí)行力；
5、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識，溝通順暢；
6、認(rèn)同電子元器件行業(yè)，愿意在射頻器件、半導(dǎo)體方向深耕。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)SiO?及金屬M(fèi)o、Al、Ti等材料刻蝕工藝開發(fā)與優(yōu)化，適配6/8寸LN/LT基底，編制工藝規(guī)范；
2、維護(hù)ICP刻蝕機(jī)臺（北方華創(chuàng)優(yōu)先）日常PM，跟蹤優(yōu)化生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性，完成新設(shè)備/新材料導(dǎo)入驗(yàn)證；
3、主導(dǎo)DOE試驗(yàn)與失效分析，推進(jìn)工藝參數(shù)優(yōu)化與良率提升，閉環(huán)產(chǎn)線異常問題；
4、統(tǒng)籌新產(chǎn)品試制與工藝評估，對接客戶需求并提供工程解決方案，推動跨部門項(xiàng)目落地；
5、指導(dǎo)培訓(xùn)下級工程師，沉淀工藝知識與標(biāo)準(zhǔn)化文檔，完成上級交辦的其他任務(wù)。
任職資格：
1、985/211本科及以上，電氣機(jī)械/物理材料/聲學(xué)光電/微電子等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體刻蝕工藝經(jīng)驗(yàn)，有北方華創(chuàng)ICP刻蝕機(jī)臺經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練使用DOE/SPC/FMEA/QC7大工具等，具備工藝優(yōu)化、良率提升與項(xiàng)目管理能力；
4、良好溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)管理能力，具備質(zhì)量與效率意識，適應(yīng)無塵室作業(yè)。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光刻工藝規(guī)范與知識體系建設(shè)，執(zhí)行工藝監(jiān)控，快速響應(yīng)并閉環(huán)異常問題；
2、主導(dǎo)光刻工序參數(shù)優(yōu)化與良率提升，開展DOE試驗(yàn)設(shè)計(jì)與失效分析；
3、維護(hù)光刻設(shè)備（ASML/Nikon優(yōu)先）日常PM與備件管理，完成新材料/新工藝導(dǎo)入驗(yàn)證；
4、統(tǒng)籌跨部門項(xiàng)目落地，對接客戶需求并提供工程解決方案，推動質(zhì)量改善；
5、指導(dǎo)培訓(xùn)下級工程師，沉淀工藝知識，完成上級交辦的其他任務(wù)。
任職資格：
1、985/211本科及以上，集成電路/微電子/材料/物理/機(jī)械電氣等理工科相關(guān)專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體光刻工藝經(jīng)驗(yàn)，3年以上光刻工藝與設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有ASML/Nikon設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練使用DOE/SPC/FMEA/QC7大工具等，具備工藝優(yōu)化、良率提升與項(xiàng)目管理能力；
4、良好溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)管理能力，具備質(zhì)量與效率意識。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)Al/CuAl/Ti/Cr/Ag等金屬多層蒸發(fā)工藝開發(fā)、優(yōu)化及標(biāo)準(zhǔn)化，主導(dǎo)DOE/失效分析，提升6/8寸LN/LT基片產(chǎn)品良率；
2、維護(hù)電子束蒸發(fā)臺（新科隆/evatec優(yōu)先）日常PM與工藝穩(wěn)定，完成新設(shè)備/新材料導(dǎo)入調(diào)試與驗(yàn)證；
3、統(tǒng)籌新產(chǎn)品試制、工藝評估及跨部門項(xiàng)目落地，對接客戶需求并提供工程解決方案；
4、管控工藝質(zhì)量與SPC異常，快速解決產(chǎn)線問題，輸出工藝文檔并培訓(xùn)指導(dǎo)下級工程師；
5、完成上級安排的其他工作內(nèi)容。
任職資格：
1、985/211本科及以上，電氣機(jī)械/微電子/物理材料/ 聲學(xué)光電等理工科專業(yè)；
2、5年及以上半導(dǎo)體蒸發(fā)工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉SAW/MEMS射頻芯片工藝者優(yōu)先，有新科隆/evatec設(shè)備經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟練使用DOE/SPC/FMEA等質(zhì)量工具，具備工藝優(yōu)化、良率提升及項(xiàng)目管理能力，能編制工藝規(guī)范；
4、良好溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)管理能力，具備質(zhì)量與效率意識。
崗位職責(zé)：
1、制定新項(xiàng)目導(dǎo)入計(jì)劃，協(xié)調(diào)試產(chǎn)資源，確保量產(chǎn)可行性；
2、設(shè)計(jì)工藝流程，主導(dǎo)DOE實(shí)驗(yàn)，解決試產(chǎn)異常并提升良率；
3、聯(lián)動研發(fā)、制造等相關(guān)部門，推動問題解決及技術(shù)改進(jìn)；
4、鎖定量產(chǎn)工藝參數(shù)，輸出技術(shù)文件，保障生產(chǎn)穩(wěn)定；
5、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，積極完成領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)。
任職資格：
1、211本科及以上，半導(dǎo)體、微電子、機(jī)械電氣電動化、物理材料、聲學(xué)光電等理工科專業(yè)；
2、3年及以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)，了解射頻芯片封裝/測試流程；
3、熟練運(yùn)用SPC、FMEA、DOE、8D等工具；
4、具有較高的數(shù)據(jù)敏感性，有技術(shù)改進(jìn)和良率提升經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)倒裝工序在線異常處理，異常原因調(diào)查，整改措施落實(shí)；
2、起草、審核、修訂在線文件，如SOP、點(diǎn)檢表、FEMA、QC工程圖等，確保生產(chǎn)線作業(yè)按照正規(guī)流程作業(yè)；
3、執(zhí)行對制造部門工作人員的公益培訓(xùn)，日常上崗人員培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)工藝設(shè)計(jì)的新物料供應(yīng)商評估，工藝技術(shù)改進(jìn)，低成本項(xiàng)目執(zhí)行；匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度；
5、落實(shí)部門5S現(xiàn)場管理要求；
6、嚴(yán)格執(zhí)行安全生產(chǎn)相關(guān)規(guī)定，審視工藝過程中的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)；
7、落實(shí)工藝相關(guān)的質(zhì)量整改措施，配合品質(zhì)部門查找客訴原因，落實(shí)相關(guān)整改措施；
8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)指派的其他任務(wù)。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)優(yōu)先；
2、3年及以上半導(dǎo)體封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，具備倒裝（Flip-Chip）、芯片貼裝（Die Bond）、測試或半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉封裝工藝流程，能夠獨(dú)立分析和解決制程異常；
4、吃苦耐勞，服從工作安排，具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位職責(zé)：
1、熟悉生產(chǎn)線設(shè)備的性能、機(jī)理及操作SOP，按計(jì)劃完成制造任務(wù)；
2、嚴(yán)格按照工藝流程進(jìn)行作業(yè)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合工藝要求；
3、負(fù)責(zé)區(qū)域設(shè)備的日常維護(hù)；
4、落實(shí)制造區(qū)域設(shè)備、工裝夾具、區(qū)域的5S工作；
5、上級布置的其他任務(wù)。
任職資格：
1、大專及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等理工科專業(yè)優(yōu)先；
2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；
3、能適應(yīng)運(yùn)轉(zhuǎn)班次，有吃苦耐勞的精神；
4、有設(shè)備操作基礎(chǔ)、熟悉設(shè)備原理及相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
當(dāng)前位置: